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外媒曝:蘋果與博通合作開發(fā)AI芯片,預計2026年準備投產(chǎn)

發(fā)表時間:2024-12-12 10:17:58 瀏覽:0

12月12日訊 據(jù)The Information報道,蘋果正與博通聯(lián)手開發(fā)一款人工智能芯片,預計最早于2026年投入生產(chǎn)。蘋果在AI領域的布局并未止步,其機器學習和人工智能高級總監(jiān)Benoit Dupin

12月12日訊 據(jù)The Information報道,蘋果正與博通聯(lián)手開發(fā)一款人工智能芯片,預計最早于2026年投入生產(chǎn)。蘋果在AI領域的布局并未止步,其機器學習和人工智能高級總監(jiān)Benoit Dupin近日透露,蘋果正在測試亞馬遜最新推出的AI芯片,用于預訓練其Apple Intelligence模型。Benoit Dupin表示,蘋果多年來一直依賴AWS的芯片技術,包括Graviton和Inferentia,來支持Siri、搜索、App Store、Apple Music和Apple Maps等服務,與傳統(tǒng)的英特爾和AMD x86芯片相比,這些芯片的能效提升高達40%。此外,他還提到蘋果目前正在評估AWS最新的AI訓練芯片Trainium2,并預計該芯片能在預訓練階段進一步提升效率,最高可達50%。

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